钛媒体App 6月13日消息,据chosenbiz,根据三星预测,到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍,该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面,该公司表示,与第一代2纳米工艺相比,这种技术提高了功耗、性能的同时,显著降低了电压。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器(Gate-All-Around,全环绕栅极),其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产,并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利,目标有望在2027年实现量产。(科创板日报)

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金融界 2024 年 8 月 20 日消息,天眼查知识产权信息显示,龙腾半导体股份有限公司取得一项名为“一种超结高压器件结构及制造方法“,授权公告号 CN114464534B,申请日期为 2021 年 12 月。

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