尚鼎芯申请低导通压降高压平面栅IGBT器件专利,提高器件关键参数设计灵活度
金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市尚鼎芯科技股份有限公司申请一项名为“一种低导通压降高压平面栅IGBT器件”的专利,公开号CN120343934A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明涉及一种低导通压降高压平面栅I GBT器件,属于半导体器件技术领域,包括CT和Gate,且CT和Gate形成方形原胞结构;所述方形原胞四个拐角未放置Gate,所述CT位于方形原胞四个拐角,位于所述Gate外侧;方形原胞设计可调整所述CT和所述Gate面积占比,实现导通压降和短路电流的折中优化;所述Gate为多边形设计,中间未设置Gate,未设置Gate区域也为多边形。该低导通压降高压平面栅I GBT器件,采用条形和多边形设计结合的结构,提高器件击穿电压、导通压降、短路电流这几个关键参数设计的灵活度,可以更好地实现增加击穿电压、降低导通压降、提升短路能力的折中优化。
天眼查资料显示,深圳市尚鼎芯科技股份有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市尚鼎芯科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息30条,此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自金融界